對於厚膜印刷的功能介紹

厚膜印刷技術，使用網版或鋼板印刷的方式，將導體、電阻以及絕緣等油墨材料印刷於基板表面中。因應不同產業的應用所使用的基板，可分為陶瓷、氮化鋁、珐瑯等多樣材質。其中以陶瓷基板為厚膜印刷最常使用的材料，也因為陶瓷基板本身擁有良好的熱傳導與抗熱特性，所以常泛用於高發熱、高能量的產品中。

厚膜印刷所用的材料是一種特殊的漿料，必須具備下列三種特性。

1.可印刷性－染料需具備一定的黏度，且黏度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性。
2.功能特徵－作為電阻、導體、介質等所需的特徵。
3.工藝兼容性－漿料與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中彼此之間不會產生不良反應。

優點：

尺寸縮小：比傳統PCB 至少小0.7倍或更小。

保密性高：封裝作業使保密性提高。

研發速度快(3-6週)：研發成本低。

耐熱，散熱性佳：低雜訊，適高頻，可靠度高。

可設計大功率及耐高壓。

福哥此類產品利用在車用電子中，且常能發現我們的蹤跡，因為在車用電子中常用的後照鏡調節、車椅調節、冷氣調節等等，都會用到此類產品。